Adda 4 a rason ti nakurapay a kalidad ti PCB board .

1. Circuit board for some thin substrate (usually less than 0.8mm), due to the poor rigidity of the substrate, in the production and processing process of the substrate, may not be able to effectively remove the protective layer after special treatment to prevent copper foil oxidation on the surface of the plate, although the layer is very thin and brush is easier to remove, but it is difficult to chemical treatment, so in the circuit board production process, In the process of processing Rumbeng nga asikasuen ti panangtengngel, maliklikan ti parikut ti nakapuy a panagdekket ken panagburek iti plato, malaksid iti gambang a foil ken kemikal a gambang a substrate; No ti naingpis nga akin-uneg a suson ket agbalin a nangisit, mabalin nga agtungpal daytoy iti panag-blackening ken panag-brown, nakurapay, saan a patas ti kolorna, partial black-browning ken dadduma pay a parikut.
2. Iti mekanikal a panagproseso ti rabaw ti substrato (drilling, laminating, milling, etc.) a proseso, gapu kadagiti mantsa ti lana wenno dagiti dadduma pay a likido a kontaminado iti buli a gapuanan ti nakurapay a panangagas ti rabaw..
3. Dakes a lumlumned ti gambang: Ti presion ti bato a paggilingan sakbay ti panaglunod ti gambang ket dakkel unay, a mangiturong iti pannakaporma ti abut, ti abut a gambang a foil a fillet ket masepsep, ken uray pay ti abut ket agruar manipud iti substrato, a mangiturongto iti agburburek a penomenon ti lumlumned nga abut; Ti gambang a panagplato, panagisprey ti lata a panag-welding, urayno ti plato ti sipilio ket saan nga agturong iti panagruar ti substrato, ti gambang ket mangpaadu ti kinarugso ti abut a gambang, tapno ti posision ti gambang a foil iti proseso ti micro-etching nalaka a nalabes a kinarugso, ken kasta met dagiti peggad ti kalidad, rumbeng nga asikasuen tapno mapapigsa ti proseso ti panangkontrol ti proseso ti panagsipilio tapno mangbalbaliw iti proseso ti panag-brush iti pagsuotan iti kasayaatan nga estado ti pagsuotan iti kasayaatan a pamay-an ti pagsubok ti panagusar ken dagiti parametro ti panag-brush ti panagsipilio ti panagusar ti pagsuotan iti kasayaatan a pamay-an ti panagsepsep kadagiti parametro ti panagsipilio ti panagsipilio.
4. Washing problem: Due to copper plating treatment must go through a large number of chemical treatment, so acid, alkali, organic and other drug solvents variety, and the surface of the board can not be cleaned with water, especially for the adjustment of sinking copper with degreasing agent, will not only cause cross contamination, but also lead to local treatment of the board surface poor or poor treatment effect, uneven defects, and cause some bonding problems, Attention should be paid to strengthen the control of Ti panagbuggo, a nangruna a mairaman ti panagayus ti danum ti panagbuggo, kalidad ti danum ken oras ti panagbuggo, ken kasta met ti panagtengngel ti oras ti panagtedted ti panel, nangruna iti kalam-ekna, nababa a temperatura, ti epekto ti panagbuggo ket mapabassitto unay, rumbeng nga ad-adda nga asikasuen ti panangtengngel ti panagbuggo..